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三星 sdi
良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
EDA/PCB
良率
三星
NVIDIA
Qualcomm
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2025-05-13
NVIDIA可能會考慮將中國特供H20的HBM換成GDDR
網絡與存儲
三星
NVIDIA
H20
HBM
GDDR
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2025-05-13
韓媒狠揭三星落后臺積電最新差距驚人
EDA/PCB
三星
臺積電
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2025-05-13
三星因關稅前囤積而提高DRAM價格,DDR4上漲20%
網絡與存儲
三星
DRAM
DDR4
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2025-05-12
獨家供應 三星為可折疊 iPhone 開發最薄的 OLED 面板
光電顯示
三星
可折疊iPhone
OLED面板
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2025-05-12
長江存儲主導混合鍵合專利,韓存儲巨頭三星和SK海力士壓力山大
網絡與存儲
長江存儲
混合鍵合
三星
SK海力士
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2025-05-09
AMD4納米棄三星選臺積電 原因曝光
EDA/PCB
AMD
4納米
三星
臺積電
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2025-05-08
三星代工再遭棄,救命稻草在哪里?
EDA/PCB
三星
代工
臺積電
AMD
2nm
HBM
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2025-05-08
芯片巨頭們保持沉默 Marvell和三星因關稅動蕩暫停預測未來
智能計算
芯片巨頭
Marvell
三星
關稅
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2025-05-08
搶英偉達訂單?三星提前量產12層堆疊HBM3E
網絡與存儲
英偉達
三星
12層堆疊
HBM3E
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2025-05-07
三星高層緊急訪美,鞏固半導體訂單
EDA/PCB
三星
半導體
訂單
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2025-05-07
DDR4加速退場,DDR5成為主流
DDR4
DDR5
三星
SK海力士
內存
HBM
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2025-04-29
Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關
智能計算
Google
AI芯片
三星
HBM3E
認證
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2025-04-25
沖刺新品市占 三星擬停產舊規HBM
網絡與存儲
三星
HBM
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2025-04-24
京東方與三星訴訟爭端再起,蘋果或將被牽扯其中
光電顯示
京東方
三星
OLED
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2025-04-23
三大內存廠持續減產DDR4
網絡與存儲
DDR4
三星
SK海力士
美光
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2025-04-23
小米登頂中國智能手機市場
小米
智能手機
華為
蘋果
三星
OPPO
vivo
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2025-04-22
全球晶圓代工產業新變局
EDA/PCB
晶圓代工
2納米
臺積電
三星
英特爾
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2025-04-10
SK海力士首度超越三星!拿下DRAM季度營收第一:HBM市占率高達70%
網絡與存儲
SK海力士
三星
DRAM
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2025-04-10
三星已組建專注于1nm芯片開發的團隊 量產目標定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺積電
NA EUV
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2025-04-10
美光、SK海力士跟隨中!三星對內存、閃存產品提價3-5%:客戶已開始談判新合同
網絡與存儲
內存
DRAM
NAND
HBM
三星
美光
SK海力士
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2025-04-07
Intel、臺積電、三星激戰2nm!三巨頭先進工藝制程進度一覽
EDA/PCB
英特爾
臺積電
三星
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2025-04-03
傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
EDA/PCB
三星
2納米
移動SoC
Exynos
Galaxy S26
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2025-04-02
CounterPoint 報告 2024 全球折疊手機出貨量:三星同比降 33%
手機與無線通信
CounterPoint
折疊手機
出貨量
三星
蘋果
折疊屏面板
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2025-04-01
搶單失敗,高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
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2025-03-28
三星加速QD-OLED面板生產:目標2025年出貨量增長50%
光電顯示
三星
顯示面板
QD-OLED
|
2025-03-27
三星李在镕造訪小米與雷軍合影!
光電顯示
小米
三星
AMOLED
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2025-03-24
2024年PCT國際專利申請量排名:華為全球第一、三星增量最快
PCT
國際專利
知識產權
華為
三星
小米
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2025-03-20
蘋果 iPhone 相機模塊供應鏈“變天”:三星、LG 利潤率跳水
手機與無線通信
蘋果
iPhone
相機模塊
三星
LG
智能手機
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2025-03-18
三星搶先發布超薄機型Galaxy S25 Edge,對標iPhone 17 Air
三星
超薄機型
Galaxy S25
iPhone
蘋果
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2025-03-13
截胡蘋果高通!曝三星Exynos 2600原型五月量產:全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
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2025-03-13
三星已于去年底量產第四代 4 納米芯片,全力追趕臺積電
EDA/PCB
三星
量產
第四代
4 納米
芯片
臺積電
SF4X
人工智能
高性能計算
HPC
BEOL
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2025-03-12
全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名:臺積電穩居龍頭 中芯國際躋身第三
EDA/PCB
晶圓廠
臺積電
三星
中芯國際
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2025-03-11
三星電子正開發下一代封裝材料“玻璃中介層”:計劃2027年量產
EDA/PCB
三星
玻璃中介層
玻璃基板
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2025-03-10
是德科技與三星聯合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺的AI-for-RAN技術
測試測量
是德科技
三星
NVIDIA AI Aerial
AI-for-RAN
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2025-03-07
英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設,恐動搖市場信心
EDA/PCB
英特爾
芯片廠
晶圓工廠
臺積電
三星
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2025-03-03
十年磨一劍:三星引入長江存儲專利技術
三星
長江存儲
NAND
混合鍵合
晶棧
Xtacking
閃存
|
2025-02-27
三星下一代手機OLED面板來了:同功耗亮度提升1.5倍
光電顯示
三星
顯示面板
|
2025-02-27
三星3納米開始量產Exynos 2500
手機與無線通信
三星
3納米
Exynos 2500
|
2025-02-25
三星顯示與英特爾攜手為智能PC市場
光電顯示
三星
英特爾
AIPC
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2025-02-25
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